Как я выпаиваю корпуса TQFP . Для того, чтобы не повредить микросхему в корпусе TQFP ("жука") я поступаю следующим образом.... Сначала, с помощью "оплетки" от экранированного провода удаляю излишки припоя с выводов микросхемы... Затем "подсовываю" обмоточный провод под выводы микросхемя с одной стороны...
далее, закрепляю ("обкручиваю" вокруг платы) длинный конец провода, а за короткий тяну, одновременно нагревая паяльником вывод микросхемы, под которым находится провод... (фото нет "рук" не хватило, а помошников не было, поэтому,в следующий раз ... :-)).. и так до конца стороны... Важно тянуть провод не вверх, а максимально параллельно плате, чтобы уменьшить угол "отгиба" выводов... Все стороны делаю аналогично... Пытаться четвертую (последнюю) сторону отпаять паяльником, нагревая все выводы одновременно, нецелесообразно... Велика вероятность механического повреждения (обрыва) выводов... Толщина провода - экспериментально.... у меня около 0,2мм... Успехов... (C)STAS633 06.06.06г. |
